無塵室包裝袋：專為半導體、PCB及精密光電打造的 TAF認證潔淨包裝

尋找高效能的 電子業包材？在精密半導體、印刷電路板 (PCB) 或光學元件的製程中，微粒污染與靜電放電 (ESD)是良率的致命傷。您需要的絕非一般塑膠袋，而是能符合最高潔淨標準的電子包裝材料解決方案。

丞佑ChenYo憑藉數十年塑膠包材經驗與尖端技術，專精於無塵 PE袋與 ESD包裝袋的客製化生產，從源頭守護您的精密產品，是您最值得信賴的抗靜電電子包材廠商。

「微塵」與「靜電」如何威脅您的精密製程？

電子元件的精密度不斷提高，使其對環境變得極為敏感：

• 微粒污染 (Contamination)：傳統包材在製造或摩擦時產生的微塵，可能附著於晶圓或鏡片上，導致短路或光學瑕疵。
• 靜電放電 (ESD)：包材摩擦產生的靜電，可能瞬間擊穿昂貴的 IC晶片或敏感的電子零組件，造成永久性損壞。
• 濕氣與析出物 (Outgassing)：不良的包材可能釋出化學物質或無法有效阻絕濕氣，污染您的產品。

TAF 認證無塵室，潔淨包裝 的絕對承諾

我們深知此痛點。丞佑ChenYo斥資導入 TAF認證無塵室，從 PE吹膜到製袋成型，均在嚴格監控微粒與落塵的潔淨環境 (Cleanroom)中一貫化生產電子包裝材料作業。

 這使我們成為少數能同時提供高品質無塵塑膠袋與 抗靜電 PE袋的電子包材專業製造商。

• 極致潔淨： 我們的 TAF認證無塵室包裝流程，確保包材本身具備極低的微粒數與化學殘留，杜絕包裝材料二次污染。
• ESD 防護：丞佑ChenYo包裝材料提供專業的抗靜電功能，有效防止靜電積累，保護您的高價值電子元件。
• 精準客製： 依據您的 半導體 包裝 或 PCB 包裝袋 需求，客製化最適合的電子包材尺寸、厚度與潔淨等級。

針對電子業包材的多樣化需求解決方案：

1. 無塵室包裝袋 (Cleanroom Bags)

應用情境： 晶圓 包裝 PE袋、光學鏡片、硬碟零件、生醫耗材等「第一層」直接接觸的潔淨包裝。

關鍵特色： 於 TAF 潔淨室生產，是您對無塵 PE袋的最高標準包材選擇。

2. 抗靜電PE袋 / ESD包裝袋 (Anti-static / ESD Bags)

應用情境： 包裝 IC 晶片、主機板、印刷電路板 (PCB)、伺服器零組件等所有對靜電敏感的產品。

關鍵特色： 材料具備優異的抗靜電特性，能安全導出靜電，是防止 ESD 損壞的標準 ESD包裝袋方案。

3. 高阻隔性積層膜 (High-Barrier Films)

應用情境： 需要長時間儲存、或對濕氣、氧氣極為敏感的 電子產品 防潮 包裝，如精密化學品或特殊元件。

關鍵特色： 電子包材透過多層材料貼合，提供卓越的防潮、抗氧能力。

立即諮詢您的 客製化 無塵袋 電子包材方案

丞佑ChenYo擁有超過 30年的經驗，以及從傳統工業成功跨足高科技電子業包材 的實績。我們了解您對潔淨度與 ESD防護包材的嚴苛要求。別讓包材成為您精密製程中的風險。