半導體用無塵袋絕不能在一般環境生產。合格的供應商必須擁有經過認證的 ISO 14644 標準無塵室。

• 重點評估： 吹膜、裁切、包裝全程是否都在 Class 100 或 Class 1000 環境內進行？
• 技術細節： 唯有具備高效過濾系統（HEPA），才能確保袋體內外壁在生產中不吸附環境落塵。

一般工業 PE 袋常添加「開口劑」，這些化學分子會隨時間析出，產生 Outgassing（氣體析出） 現象，是半導體製程的大忌。

• 致命風險： 析出物沾附在精密電子接點或光學組件上，導致導電不良或成像模糊。
• 建議規格： 務必選擇使用 100% Virgin PE（全新料） 且具備 Slip-free 技術的無塵袋，從根源杜絕化學污染。

「看起來乾淨」不代表真正潔淨。半導體大廠要求供應商提供 LPC (Liquid Particle Count) 檢測報告。

• 檢測邏輯： 透過精密儀器計算袋內壁附著的微顆粒數量（通常以 0.5μm 為計數基準）。
• 選購標準： 供應商能否提供每批次的 LPC 檢測數據，以證明符合進料檢驗（IQC）規範？

對於 IC 封裝與感測器而言，靜電（ESD）與落塵同樣危險。

• 規格要求： 需具備穩定的表面阻抗值（Surface Resistivity），通常建議落在 10⁹ ~ 10¹¹ Ω 之間。
• 防護關鍵： 有效中和靜電、防止靜電吸附空氣中的微粒，守護敏感元件不被擊穿。

半導體載盤或精密五金零件往往具有稜角，包裝需具備足夠的物理強度。

• 規格指標： 無塵袋需具備優異的封口強度（Seal Strength）與抗刺破韌性。
• 客製彈性： 應能彈性調整厚度（如 0.05mm 至 0.15mm 以上），確保物流過程不破損。

擁有標準無塵室，全程自動化生產監控，確保落塵量控制在極低標準。

掌握無添加原料技術，有效解決 Outgassing 痛點，保護精密光學面與晶圓。

每批次均可提供 LPC 等專業檢測報告，協助客戶順利對接 ISO 與 GMP 規範。

提供 ESD 抗靜電、抗 UV 等設定，尺寸與厚度皆可依製程需求精準訂製。

A: 因為會產生化學析出 (Outgassing)。 開口劑分子會隨時間遷移至袋體表面，沾附在晶圓或精密電子接點上，導致導電不良或製程缺陷。因此，半導體級包裝必須選用 Slip-free (無添加) 的高純度原料。